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展會啟幕 | 方正PCB攜最新技術璀璨亮相CPCA!
來源:珠海方正印刷電路板發(fā)展有限公司 | 時間:2024-05-14 | 點擊:2876


展會啟幕  /  START

2024年5月13日,CPCA 2024國際電子電路(上海)展覽會在上海國家會展中心隆重開幕。方正PCB帶著堅定的信心和滿腔的熱情,再次亮相這一行業(yè)盛事,向業(yè)界展示我們在電子電路行業(yè)領域的新實力。


點擊視頻

深入展臺現(xiàn)場

領略今日展會盛況



亮相 展示新風采

CPCASHOW  SHANGHAI  2024 


CPCA展會作為國內電子電路行業(yè)最具影響力的盛會之一,每年都吸引著國內眾多知名企業(yè)和專業(yè)人士前來參觀交流。




展會現(xiàn)場

我們的展臺位于7號館的7G26展位



展臺展現(xiàn)了方正PCB的企業(yè)形象與品牌魅力,展出的產品均為方正PCB最新技術成果,涵蓋了各種高精度、高可靠性的PCB產品,彰顯了方正PCB的新實力。


注入 行業(yè)新動力

CPCASHOW  SHANGHAI  2024 



方正PCB技術實力


憑借多年的技術積累和研發(fā)創(chuàng)新,方正PCB在行業(yè)內樹立了良好的口碑和形象。

在本次展會上,方正PCB首次展示了多項擁有自主知識產權的新技術,包括可實現(xiàn)一孔多網絡的導通孔分割孔及任意層0-stub技術(FVS)、可實現(xiàn)多片PCB堆疊互連的低溫瞬態(tài)燒結技術(Z向互連)、可實現(xiàn)屏蔽信號、節(jié)省空間且結構多樣的Cavity技術、傳輸速度1.6T的10L anylayer+cavity技術、可實現(xiàn)超高密設計的12層anylayer+msap技術、高階HDI+6L軟板技術等。

展望未來,方正PCB將繼續(xù)致力于技術創(chuàng)新,為全球電子產業(yè)的發(fā)展貢獻更多卓越的技術方案和產品。





共筑 行業(yè)新高峰

CPCASHOW  SHANGHAI  2024 


方正PCB以開放、包容的姿態(tài),熱情地接待了每一位來訪的客戶,積極介紹我們的最新技術成果和產品特點。我們的展臺成為了合作與交流的熱土,在交流過程中,大家不僅探討了行業(yè)發(fā)展的前沿趨勢,還詳細了解了客戶的需求與未來發(fā)展期望。我們積極汲取市場前沿理念,緊跟客戶步伐,致力于為客戶提供更加優(yōu)質、符合發(fā)展需求的產品和服務,實現(xiàn)共贏發(fā)展。











展望未來,我們將繼續(xù)秉持初心,不斷創(chuàng)新,勇攀行業(yè)高峰,在發(fā)展智能科技的征途中,我們期待與電子電路行業(yè)的伙伴們一同前行,共同邁向一個充滿無限機遇與挑戰(zhàn)的新紀元。

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方正PCB

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