近日，由國務(wù)院設(shè)立的“國家科學(xué)技術(shù)進(jìn)步獎(jiǎng)”表彰大會(huì)在人民大會(huì)堂隆重舉行，方正科技旗下方正PCB申報(bào)的《高密度互連混合集成印制電路板關(guān)鍵技術(shù)及產(chǎn)業(yè)化》項(xiàng)目成功獲得“2014年國家科技進(jìn)步二等獎(jiǎng)”。
方正PCB于2007年和電子科技大學(xué)“電子薄膜與集成器件國家重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室”建立了產(chǎn)學(xué)研合作，在高密度互連電路板（HDI電路板）領(lǐng)域，突破了高密度互連混合集成印制電路制造中在新型印制材料、表鍍與內(nèi)埋器件、高密度集成互聯(lián)、高導(dǎo)熱抗電磁干擾等國際難點(diǎn)，創(chuàng)建了獨(dú)特的產(chǎn)學(xué)研合作模式。
此外，公司還建立了完善的研發(fā)管理體系，成立了方正PCB研究院，并建有廣東省工程中心、廣東省技術(shù)中心，為公司研發(fā)工作的開展提供了有利的保障。
“高密度互連混合集成印制電路板關(guān)鍵技術(shù)“成功地實(shí)現(xiàn)了產(chǎn)業(yè)化，獲得了良好的經(jīng)濟(jì)和社會(huì)效益。該項(xiàng)目技術(shù)打破國外技術(shù)封鎖和壟斷，使我國成為掌握高密度互連混合集成印制電路、印制復(fù)合電子材料與集成埋置器件核心技術(shù)的國家之一，可為我國電子信息產(chǎn)品的技術(shù)進(jìn)步和產(chǎn)業(yè)升級(jí)提供有力支撐。
該項(xiàng)目成果可應(yīng)用于電子信息領(lǐng)域高密度互連電路板，如移動(dòng)終端產(chǎn)品、通信設(shè)備、工業(yè)控制用儀器儀表等。同時(shí)，印制電路向高密度、高可靠性、高導(dǎo)熱、抗電磁干擾的方向發(fā)展，會(huì)促使移動(dòng)終端產(chǎn)品（如智能手機(jī)、平板電腦以及智能可穿戴電子產(chǎn)品）小型化方向發(fā)展，并支持移動(dòng)終端產(chǎn)品具有更快的數(shù)據(jù)傳送速度。
