1月22日，金立集團2015年全球供應(yīng)鏈大會在深圳召開，方正科技子公司方正PCB榮獲“全球戰(zhàn)略合作伙伴獎”。
近十年的業(yè)務(wù)合作，方正PCB與金立集團始終默契配合，鼎力支持金立集團手機業(yè)務(wù)的發(fā)展。2014年金立手機國內(nèi)市場穩(wěn)步向前，為滿足客戶的供應(yīng)需求，方正PCB不斷加大研發(fā)投入，在產(chǎn)品品質(zhì)、交付和服務(wù)等方面滿足客戶所需。方正PCB供應(yīng)的電路板在客戶端的高端旗艦產(chǎn)品及商務(wù)產(chǎn)品占據(jù)絕對的優(yōu)勢地位，尤其是從研發(fā)到批量全程參與的超薄板，更是助力了金立全球最薄智能手機的問世，成功納入吉尼斯世界紀錄。
（圖為：金立全球最薄智能手機，F(xiàn)ounder Inside哦！）
十余載同舟共濟，在以智能、IOT、大數(shù)據(jù)為主流的時代背景下，方正PCB將進一步深化與客戶的合作，堅決落實好品質(zhì)領(lǐng)先戰(zhàn)略，持續(xù)提升技術(shù)能力及成本優(yōu)勢。
近期，方正PCB頻頻獲獎，相繼獲得國家科技進步獎及眾多合作伙伴授予的重量獎項。PCB業(yè)務(wù)的穩(wěn)健發(fā)展為方正科技智慧城市戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型夯實了基礎(chǔ)。
